Tuesday, February 3

भारत बनेगा Apple का नया टेक हब: iPhone के बाद अब चिप्स भी असेंबल होंगे

नई दिल्ली: ऐपल भारत को टेक्नोलॉजी का नया हब बनाने की दिशा में तेजी से कदम बढ़ा रहा है। रिपोर्ट्स के अनुसार, ऐपल अब सिर्फ iPhone असेंबल करने तक सीमित नहीं रहना चाहता, बल्कि चिप्स जैसे अहम कंपोनेंट्स को भी भारत में असेंबल और पैकेज करने पर विचार कर रहा है।

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अर्थव्यवस्था विशेषज्ञों का मानना है कि अगर यह योजना साकार होती है, तो भारत की टेक मैन्युफैक्चरिंग क्षमता को बड़ा बल मिलेगा और अमेरिका चीन पर अपनी निर्भरता कम कर सकेगा।

रिपोर्ट्स के अनुसार, चिप असेंबली और पैकेजिंग का काम गुजरात के सानंद में बनने वाली CG Semi की OSAT फैक्ट्री में हो सकता है। हालांकि, फिलहाल इस पर किसी भी पक्ष ने आधिकारिक पुष्टि नहीं की है।

Apple लंबे समय से अपनी मैन्युफैक्चरिंग रणनीति में बदलाव कर रहा है। कंपनी का लक्ष्य है कि 2026 के अंत तक अमेरिका में बिकने वाले सभी iPhone भारत में बनें। अमेरिका द्वारा चीन से आने वाले प्रोडक्ट्स पर भारी टैरिफ और भारत से जुड़े आंशिक टैक्स छूट ने भारत को Apple के लिए रणनीतिक विकल्प बना दिया है।

विशेषज्ञों का कहना है कि इस कदम से भारत न केवल ग्लोबल इलेक्ट्रॉनिक्स सप्लाई चेन में अपनी स्थिति मजबूत करेगा, बल्कि देश का सेमीकंडक्टर सेक्टर भी नई ऊंचाइयों को छू सकता है।

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